フジボウの決算から見る、半導体研磨材業界の現在地：AI需要と価格転嫁が成長を支える

2026年10月30日2026年10月31日

半導体の表面を平らに磨くPOLYPAS研磨パッドを手がけるフジボウ。中間決算は、AI向け先端半導体の強さが材料にも波及する一方、原材料高への価格転嫁と投資資金の確保が必要な局面を示しています。

主要な事実・数字

2027年3月期中間の売上高は273.54億円（前年同期比21.4％増）、営業利益48.66億円（29.0％増）。営業利益率は約16.7％から17.8％へ改善しました。

研磨材は売上131.57億円（22.5％増）、営業利益36.55億円（25.2％増）。会社は先端ロジック向けCMP、メモリ回復によるウエハー用途、データセンター向けHDD用途の堅調を説明しています。

化学工業品は売上96.67億円（34.0％増）、営業利益10.16億円（39.8％増）。4月稼働の第5プラントと価格転嫁が寄与。一方、生活衣料は売上27.90億円（11.3％減）、営業利益1.07億円（51.9％減）でした。

営業CFは49.29億円から66.99億円へ増加。有形・無形固定資産取得の支出は18.38億円から36.22億円へ増えました。通期営業利益予想は99億円から105億円へ6億円、6.1％引き上げています。

利益成長は研磨材だけでなく、化学品の稼働・価格転嫁も支えています。営業CFの増加には仕入債務の増加10.83億円と法人税支払の減少も寄与するため、利益がそのまま現金になったとは読めません。売上債権・在庫は資金を使っており、増産投資と回収の両立が論点です。

先端半導体やデータセンター向けの需要拡大が示唆されます。ただし同社は仕上げ用ソフトパッドに強みを持ち、個別の採用・用途構成も成長率を左右します。半導体材料全体や汎用品の全面回復へ一般化はできません。

価格転嫁後の数量・研磨材利益率と、増設投資に対する営業CFを確認します。同業材料会社でも先端品と汎用品の差が続くかが焦点です。

フジボウホールディングス（3104）／2027年3月期中間（2026年4月1日〜9月30日）／日本基準・連結／2026年10月30日発表。確認：同日12時台（JST）。

選定根拠：公式エリア採用ページは半導体ウエハー・HDD等の仕上げ研磨用ソフトパッド市場で世界シェア約8割、トップと明記。年次・数量金額基準・調査出所は当該本文に非開示です。2026年の確定シェアや研磨材全体の首位とはしません。

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